Các nhà nghiên cứu tại trường Đại học Texas đã tìm ra giải pháp cho một trong những vấn đề cốt lõi cản trở việc sản xuất hàng loạt các thiết bị điện tử dẻo, uốn cong được và robot mềm. Các mạch điện tử có xu hướng nứt và gãy khi bị gấp hoặc uốn cong liên tục, nhưng một loại gel tự liền mới sẽ tự động sửa chữa các vết nứt này khi chúng xuất hiện.

Gel mới hoạt động không cần kích thích bên ngoài và được dính hoặc dán vào các nút mạch vì đây là nơi hầu hết mọi hiện tượng nứt gãy xuất hiện. Khi sự cố xảy ra do uốn cong quá mức hoặc do ăn mòn và hỏng hóc thông thường, gel tự tái lắp ráp và tái kết nối hoặc sửa chữa mạch.

Gel tự liền được chế tạo bằng cách kết hợp giữa một hydrogel polime dẫn điện với một loại gel phối tử kim loại tự lắp ráp, hỗn hợp sẽ bền và có độ đàn hồi tốt hơn là chỉ dùng hydrogel. Thành phần thứ 2 này làm gel có khả năng tự lắp ráp và tự liền từ một khung hình lập phương chứa các phân tử hòa tan được gọi là terpyridine vốn liên kết với nhau nhờ các nguyên tử kẽm. Sản phẩm gel này đã đạt độ dẫn cao hơn khoảng 10 lần so với các loại hydrogel polime sử dụng trong pin sạc thông thường.

Guihua Yu, đồng tác giả nghiên cứu tin rằng gel có các ứng dụng tiềm năng trong pin, cảm biến sinh học cũng như trong các mạch điện tử. Nhóm nghiên cứu cũng đang xem xét các ứng dụng tiềm năng trong công nghệ y tế, da nhân tạo và robot mềm.